第２４回南西フォーラム 開催結果報告
ビジネスチャンスは身近な地域にある！！
お互いの技術を高め、新たな事業を創出しよう
開催日：平成２４年１１月６日（火) １４時～１８時半
場 所：フォーラム サンエール相模原 ホール
プライベート型面談会 ＳＩＣ各会議室
１１３名の方にご参加いただいた今回のフォーラムでは、技術開発の場などで新たな担い手となれる南西地域企業が講演し、終了後は名刺交換会を開催し、講演企業も交えた来場者間の交流の場を設けました。
また、今回は事前に申し込みを受けた企業とのプライベート型面談会（計２１面談）を開催し、新しいパートナーシップを築くきっかけ作りの場としました。
講演内容
講演１
「航空機搭載機器の変遷と将来展望について」
東京航空計器株式会社 事業本部 航空営業部
部長 木村 秀一 氏
航空機搭載機器の変遷や将来の戦闘機の搭載機器と民間航空機市場における今後の展望について、講演を行いました。
講演２
「ＭＬＳＴ技術による焼結部品の大型化、高密度化、
低コスト化の可能性と産産連携ニーズ」
三木プーリ株式会社 ＭＬＳＴチーム 池田 瞳 氏
ＭＬＳＴ技術による焼結部品の可能性や、粉末冶金の生産技術課題である「封孔技術」、「圧粉体での切削加工」についてのニーズ等について、講演を行いました。
講演３
「シークスの海外発展開事例、および
基幹工場としてのシークスエレクトロニクスの役割」
シークスエレクトロニクス株式会社
総務グループ兼グループ技術統括部
技術管理グループ グループリーダー 相谷 誠 氏
グループ技術統括部 生産技術開発グループ
グループリーダー 牛原 正一 氏
製造グループ グループリーダー 守屋 善弘 氏
ＥМＳ事業と国内外商社部門との連携、自社タイ工場における現地日系工場との互助関係の構築や生産技術開発の事例について、講演を行いました。
名刺交換会の様子