光 株式会社（代表取締役 渡辺秋実氏）は、先端的なレーザー微細加工装置の輸入販売、保守、試作及び受託加工を主な事業としている。
SIC-3のラボには、この業界では最先端の装置「レーザー微細加工装置microSTRUCT」が設置されている。IR(1064nm), SHG(533nm), THG(355nm)の3波長を出力できるピコ秒レーザーが搭載され、お客様の試作の要請に応えている。金属、セラミクス、ガラス、樹脂など材料の種類を問わず、穴あけ、切断、マーキング等様々な加工が１台で可能。
同社が取り扱うピコ秒レーザーなどを用いたハイエンドなレーザー微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、パワー半導体部品、自動車部品、精密機械部品、RFIDアンテナの他、医療器具、透明材料などにも幅広く応用されている。
＜主な取扱い装置＞
microSTRUCT vario
3ビームラインを装備することができ、psレーザーをはじめとした様々なレーザー光源を選択でき、加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまで切断や穴あけなど複数の加工が必要であっても、この装置1台で仕事をこなすことができる。
microFLEX
花開こうとしているプリンタブルエレクトロニクスに、高速・連続・大面積なレーザー微細加工で応える。樹脂や紙など柔軟な基材上の塗布膜にロール・トゥ・ロールでパターン加工するために開発された。モジュール・コンセプトが最大の特長である。フレキシブル基材への加工プロセスを自由に変更、拡張でき、文字通り”Flexible”な装置。
microDRILL
ふつうの順テーパーから逆テーパーまで、テーパー角を制御することができ、従来のレーザー加工穴を超える品質の穴加工を実現している。
microCUT
さまざまな材料のさまざまな切断の応用がある。Siウェファ、液晶ガラス基板・石英・水晶、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミクス、薄いNi箔、ヒートシンク用の銅等々である。共通するのは熱影響を材料基板に留めない加工の希求。
2014年新製品
薄膜太陽電池のレーザーパターニング3工程を1工程にするワンストップパターニング(Solar Award 2013受賞)、透過型電子顕微鏡(TEM)の観察試料のレーザー薄片化、など続々
渡辺社長は「世界最高性能のレーザー微細加工装置を、是非、体験していただきたい。課題と解決策はいつも個別的ですから、一つひとつ丁寧にそして迅速に対応することを心がけています。そして、日本国内での加工装置販売の難しさが増す中であっても、一般的な景況のせいにすることなく継続し続ける事が肝要（夢）です。」と語る。
光 株式会社
神奈川県相模原市中央区上溝1880-2 SIC-3 3312
TEL.042-707-4941 FAX 042-707-4940
URL:
http://www.hikalikk.jp
左から出島主査と渡辺社長 
C字型に穴加工 
プリンタブルエレクトロニクス On-the-fly 高速加工 
有機太陽電池の薄幕除去 