プリント基板のＣＡＤ設計を軸にプリント基板製造からデバイス実装、さらにはハード開発、製品組立まで行う株式会社ボード・プランニングは、プリント基板設計に欠かせない設計の基本技術、ア
ナログ回路、高周波設計、特性インピーダンス、シミュレーション解析などの最新技術でお客様のニーズに応え、創業７年目を迎えました。
昨今の経済不況で依然としてプリント基板業界は厳しい状況ですが、当社は、一つひとつのご依頼に対し、開発製品をコスト、スピード、EMS対応でソリューションしています。
代表取締役の大谷保憲氏は、大手電機メーカーでプリント基板製造のデータ処理（ＣＡＤ）業務を経験し、その後、ＣＡＤ設計部（基板設計）業務に従事し、プリント配線板製造（プリント配線板設計作業）一級技能士を取得しました。携帯モバイル次世代向け評価ボードをはじめ大型コンピューター（サーバー系）、ＰＣ及び周辺機器など多種多様のカスタム製品の設計を経験し、その培った基板設計技術で各企業のサポートをしています。
開発製品の小型化により、プリント基板の微細化及び多層化が進む中、当社は、高密度設計、高速回路設計、高多層基板設計、シミュレーションを含め、ボード特性（Zo）制御の設計技術でコストを重視した基板設計からＥＭＳによる基板製造、実装を実現しています。
プリント基板設計は、片面板から高多層板（１０層以上）までインピーダンス特性設計、伝送線路シミュレーション、EMI（電磁干渉）解析、SI（シグナルインテグリティ）解析の技術で対応します。
また、組込みCPU Board、シングルボード回路設計、一部評価、アナログ・デジタル回路、各種電源回路設計などの開発、プリント基板製造やデバイス実装までの受注に対応しています。
昨今では、シリコンインターポーザなど新技術にも対応しており、各分野でボード・プランニングの技術が生き、開発のサポート役としてお答えできるよう努めています。
株式会社ボード・プランニング
代表取締役 大谷 保憲
さがみはら産業創造センター SIC-1 324
TEL:042-770-9757 FAX:042-770-9766
E-mail:
office@b-planning.com
super-computer プリント配線板 
